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关键词:
半导体
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注册资本 从高到低
注册资本 从低到高
成立时间 最新
成立时间 最早
恒坤
厦门恒坤新材料科技股份有限公司
存续
半导体
福建
法定代表人:
易荣坤
注册资本:
4.493亿
成立日期:
2004-12-10
91350200769253672B
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锦州神工
锦州神工半导体股份有限公司
存续
半导体
辽宁
法定代表人:
潘连胜
注册资本:
1.703亿
成立日期:
2013-07-24
912107000721599341
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海淀AI
北京海淀AI芯片新锐有限公司
存续
半导体
北京市
法定代表人:
党博文
注册资本:
1亿人民币
成立日期:
2026-05-11
91110108MAD0AAAA61
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鹭岛车规
厦门鹭岛车规MCU芯片有限公司
存续
半导体
福建省
法定代表人:
江翰文
注册资本:
1亿人民币
成立日期:
2026-04-02
91350200MAD0AAAA34
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西部硅基
兰州西部硅基新材料有限公司
存续
半导体
甘肃省
法定代表人:
霍泽源
注册资本:
1亿人民币
成立日期:
2026-03-25
91620100MAD0AAAA28
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启明半导
合肥启明半导体先进封装有限公司
存续
半导体
安徽省
法定代表人:
倪韬
注册资本:
8000万人民币
成立日期:
2026-03-09
91340100MAD0AAAA16
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中环半导
天津中环半导体股份有限公司
存续
半导体
天津市
法定代表人:
沈浩平
注册资本:
32.56亿人民币
成立日期:
1999-12-01
91120116MA05DEF001
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三星半导
西安三星半导体有限公司
存续
半导体
陕西省
法定代表人:
孙基显
注册资本:
100亿美元
成立日期:
2012-09-12
91610100MA6UGHI002
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固锝
苏州固锝电子股份有限公司
存续
半导体
江苏省
法定代表人:
吴念博
注册资本:
7.21亿人民币
成立日期:
1990-11-12
91320500MA1MJKL003
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振芯
成都振芯科技股份有限公司
存续
半导体
四川省
法定代表人:
何燕
注册资本:
5.56亿人民币
成立日期:
2003-01-20
91510100MA6CPQR005
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黑芝麻
上海黑芝麻智能科技有限公司
存续
半导体
上海市
法定代表人:
单记章
注册资本:
4亿人民币
成立日期:
2016-07-25
91310115MA1K3STU5M
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摩尔线程
上海摩尔线程智能科技有限公司
存续
半导体
上海市
法定代表人:
张建中
注册资本:
6亿人民币
成立日期:
2020-11-18
91310115MA1K3PQR4L
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天数智芯
上海天数智芯半导体有限公司
存续
半导体
上海市
法定代表人:
吕坚朋
注册资本:
12亿人民币
成立日期:
2018-05-22
91310115MA1K3MNO3K
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燧原
上海燧原科技有限公司
存续
半导体
上海市
法定代表人:
沈子瑜
注册资本:
8亿人民币
成立日期:
2018-03-15
91310115MA1K3JKL2J
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壁仞
上海壁仞科技股份有限公司
存续
半导体
上海市
法定代表人:
张文
注册资本:
10亿人民币
成立日期:
2019-09-10
91310115MA1K3GHI1I
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地平线机
北京地平线机器人技术研发有限公司
存续
半导体
北京市
法定代表人:
余凯
注册资本:
5000万人民币
成立日期:
2015-07-13
91110108MA01YZA78A
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